牌号Ag
含量≥99.995%
杂质含量0.005%
产地湖南株洲
重量0.5kg
银靶材分为电镀银靶 和磁控溅射银靶 电镀银靶 要求比较低 真空溅射银靶 要求纯度比较高
电子电器是用银量的行业，其使用分为电接触材料、复合材料和焊接材料。银和银基电接触材料可以分为：纯银类、银合金类、银-氧化物类、烧结合金类。全世界银和银基电接触材料年产量约2900～3000吨。复合材料是利用复合技术制备的材料，分为银合金复合材料和银基复合材料。从节银技术来看，银复合材料是一类大有发展前途的新材料。银的焊接材料如纯银焊料、银-铜焊料等
高纯银：银靶、银粒、银丝、银电极、银片、银粉
纯度：3N 、3N5、4N、5N
规格：银靶（平面圆靶，方靶，旋转靶，台阶靶均可加工，规格按客户要求定做） 银粒（规格Φ2*3mm,Φ3*6mm，等其他规格定做）
银丝（Φ0.2mm、Φ0.3mm、Φ0.5mm、Φ1mm其他规格定做）
银靶材具有好的导电性能、密度小、熔点低等优点，且价格相对于其他贵金属便宜许多，所以银靶材被广泛用于集成电路和大规模集成电路中。
http://dgsdwxc.cn.b2b168.com
