品名金
牌号AU
产地湖南株洲
含量≥99.999%
重量0.2KG
品牌利吉升
杂质含量
靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。不同用途的靶材对不同杂质
含量的要求也不同。例如，半导体工业用的纯铝及铝合金靶材，对碱金属含量和元素含量
都有要求。
电子、通讯、半导体和宇航等行业对所使用的黄金的纯度提出了越来越高的需求。 如晶体管和各种集成电路中的欧姆接点中所使用的高**纯度要求99.999的金靶材
靶材是电子工业实现各种功能镀膜的材料，因此靶材行业的发展主要还是依赖于下游应用产业的进步。而近年来新材料、微电子的发展，各种光电薄膜、磁性薄膜以及电子薄膜在这些**领域广泛应用。**产业的发展，也让靶材的生产逐渐趋于化。可以说，靶材行业是微电子产业的关键支撑。
靶材绑定服务
采用铟焊绑定技术，进行靶材与金属背板的绑定服务，提高靶材的稳定性和利用率
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