昆明磁控溅射金靶材定制 黄金靶材

高**靶材的生产工艺为:铸锭（感应电溶解电子束熔炼法连续铸造）→→成型（锻造→热轧或
冷轧→拉伸）→→热处理（均质化，再烧结）→→精密机械加工（切削，铣，车，磨，刨）→→
与背板结合（软焊，扩散焊）→→检测（超声波，X光射线探

杂质含量
靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。不同用途的靶材对不同杂质
含量的要求也不同。例如，半导体工业用的纯铝及铝合金靶材，对碱金属含量和放射性元素含量
都有要求。

金靶(Au)
名称
尺寸
纯度
金丝（Au）
Φ0.001mm—1.0mm
99.99% 99.995% 99.999%
金丝（Au）
Φ1.0mm—3.0mm
99.99% 99.995% 99.999%
金粒（Au）
Φ2*5mm or Φ2*10mm
99.99% 99.995% 99.999%
金粒（Au）
Φ3*3mm or Φ3*5mm
99.99% 99.995% 99.999%
金片（Au）
T 0.10mm—T 2mm
99.99% 99.995% 99.999%
金粉（Au）
0.01um—1.0um 1-5um -200目 -325目
99.99%
标准包装为：100g 250g 500g 1000g 10kg 25kg 50kg

贵金属回收
贵金属材料属消耗性材料，使用后尚有剩余价值，将其回收再加工，节省客户成本及地球能源
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