在电子行业中用于引线 靶材及焊料的金材或合金的原材料中如果用99.999的高**代替99.99%的金则会使材料的可焊性半导体的特征及稳定性有大大的提高
杂质含量
靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。不同用途的靶材对不同杂质
含量的要求也不同。例如，半导体工业用的纯铝及铝合金靶材，对碱金属含量和放射性元素含量
都有要求。
贵金属：金、银、铂、钌、铑、钯、锇、铱
高**：金靶、金粒、金丝、金电极、金片、金粉
纯度：3N 、3N5、4N、4N5、5N
规格：金靶（平面圆靶，方靶，旋转靶，台阶靶均可加工，规格按客户要求定做） 金粒（规
格Φ2*5mm,Φ2*10mm，其他规格定做）
金丝（Φ0.2mm、Φ0.3mm、Φ0.5mm、Φ1mm其他规格定做）
金片（根据客户要求定做）
金粉（根据客户要求定做）
金靶(Au)
名称
尺寸
纯度
金丝（Au）
Φ0.001mm—1.0mm
99.99% 99.995% 99.999%
金丝（Au）
Φ1.0mm—3.0mm
99.99% 99.995% 99.999%
金粒（Au）
Φ2*5mm or Φ2*10mm
99.99% 99.995% 99.999%
金粒（Au）
Φ3*3mm or Φ3*5mm
99.99% 99.995% 99.999%
金片（Au）
T 0.10mm—T 2mm
99.99% 99.995% 99.999%
金粉（Au）
0.01um—1.0um 1-5um -200目 -325目
99.99%
标准包装为：100g 250g 500g 1000g 10kg 25kg 50kg
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