晶粒尺寸及晶粒尺寸分布
通常靶材为多晶结构，晶粒大小可由微米到毫米量级。对于同一种靶材，晶粒细小的靶的溅射速
率比晶粒粗大的靶的溅射速率快；而晶粒尺寸相差较小(分布均匀)的靶溅射沉积的薄膜的厚度分
布更均匀。
有专业的熔炼设备，高真空感应熔炼，电弧熔炼，高温悬浮熔炼等，可定制二元合金，三元合
金，多元合金等，可为客户定制开发高温合金，高熵合金，非晶合金等。并且可以提供单质金属
原料。常规合金包括：
二元合金Al-Sc Al-Nd Al-Si Co-Fe Cr-Al Cu-Ga Fe-Ga Ni-Cr Ni-V Ni-Ti Ni-Fe Ni-
Cu W-Ti
三元合金Co-Fe-B Au-Ge-Ni Co-Cr-W Ti-V-Ni Ag-Cu-Zn
多元合金锆铜铪钛镍 铝铬钼钽钛锆 铝钴铬铁镍等多元高温高熵合金
据《中国靶材行业报告》的统计，我国靶材产业的市场规模逐年扩大，仅溅射靶材在半导体集成电路领域的应用规模目前就已经达到十多亿元。
此产品广泛应用于真空镀膜行业，多弧离子镀膜设备，应用于各种膜层的镀制，银色，金色，玫瑰金，黑钛，玫瑰红，七彩色等
1.应用领域
产品广泛应用于真空制盐，精细化工，石油化工，制药，氯碱工业，电镀，电解，航空
航天，海水淡化等行业。
2、加工工艺
锻造、轧制
3、表面
车光、倒角。表面清洁光滑，无起皮，气孔，裂纹等缺陷。
4、规格
Φ100*40，Φ98*40，Φ95*45，Φ90*40，Φ85*35，Φ65*40较常见，其他规格可按客户
要求制作。
5、执行标准
国标：GB/T 16598，GB/T2965 。
美标：ASTM B381,ASTM F67,ASTMF136, ASTM B348。
6、检测
破坏性检测：物理性能测试，硬度测试，化学成分测试。
无损检测：超声检测，渗透检测，外观检测。
多元合金靶材： 钛铝靶Ti-Al、钛锆靶Ti-Zr、钛硅靶Ti-Si、钛镍靶Ti-Ni、镍铬靶Ni-Gr、镍铝靶Ni-Al、镍钒靶Ni-V、镍铁靶Ni-Fe、铁钴靶Fe-Co、铝硅靶Al-Si、钛硅靶Ti-Si、铬硅靶Cr-Si、锌铝靶Zn-Al、钛锌靶材Ti-Zn、铝硅铜靶Al-Si-Cu等……
http://dgsdwxc.cn.b2b168.com
