溅射靶材的要求较传统材料行业高，一般要求如，尺寸、平整度、纯度、各项杂质含量、密度、
N/O/C/S、晶粒尺寸与缺陷控制；较高要求或特殊要求包含：表面粗糙度、电阻值、晶粒尺寸均
匀性、成份与组织均匀性、异物（氧化物）含量与尺寸、导磁率、**高密度与**细晶粒等等。磁
控溅射镀膜是一种新型的物相镀膜方式,就是用电子系统把电子发射并聚焦在被镀的材料
上，使其被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离材料飞向基片淀积成膜。这种被
镀的材料就叫溅射靶材。 溅射靶材有金属，合金，陶瓷，硼化物等。
有专业的熔炼设备，高真空感应熔炼，电弧熔炼，高温悬浮熔炼等，可定制二元合金，三元合
金，多元合金等，可为客户定制开发高温合金，高熵合金，非晶合金等。并且可以提供单质金属
原料。常规合金包括：
二元合金Al-Sc Al-Nd Al-Si Co-Fe Cr-Al Cu-Ga Fe-Ga Ni-Cr Ni-V Ni-Ti Ni-Fe Ni-
Cu W-Ti
三元合金Co-Fe-B Au-Ge-Ni Co-Cr-W Ti-V-Ni Ag-Cu-Zn
多元合金锆铜铪钛镍 铝铬钼钽钛锆 铝钴铬铁镍等多元高温高熵合金
溅射靶材主要应用于电子及信息产业，如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子
控制器件等；亦可应用于玻璃镀膜领域；还可以应用于耐磨材料、高温耐蚀、装饰用品等行
业。
分类
根据形状可分为长靶，方靶，圆靶，异型靶
根据成份可分为金属靶材、合金靶材、陶瓷化合物靶材
根据应用不同又分为半导体关联陶瓷靶材、记录介质陶瓷靶材、显示陶瓷靶材、**导陶瓷靶材和
巨磁电阻陶瓷靶材等
根据应用领域分为微电子靶材、磁记录靶材、光碟靶材、贵金属靶材、薄膜电阻靶材、导电膜靶
材、表面改性靶材、光罩层靶材、装饰层靶材、电极靶材、封装靶材、其他靶材
镀膜靶材是通过磁控溅射、多弧离子镀或其他类型的镀膜系统在适当工艺条件下溅射在基板上形
成各种功能薄膜的溅射源。简单说的话，靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料，用于高能激光
武器中，不同功率密度、不同输出波形、不同波长的激光与不同的靶材相互作用时，会产生不同
的杀伤破坏效应。例如：蒸发磁控溅射镀膜是加热蒸发镀膜、铝膜等。更换不同的靶材（如铝、
铜、不锈钢、钛、镍靶等），即可得到不同的膜系（如超硬、耐磨、防腐的合金膜等
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