99.999%金靶材规格 AU靶材

电子、通讯、半导体和宇航等行业对所使用的黄金的纯度提出了越来越高的需求。 如晶体管和各种集成电路中的欧姆接点中所使用的高**纯度要求99.999的金靶材

靶材绑定服务
采用铟焊绑定技术，进行靶材与金属背板的绑定服务，提高靶材的稳定性和利用率

高**靶材的生产工艺为:铸锭（感应电溶解电子束熔炼法连续铸造）→→成型（锻造→热轧或
冷轧→拉伸）→→热处理（均质化，再烧结）→→精密机械加工（切削，铣，车，磨，刨）→→
与背板结合（软焊，扩散焊）→→检测（超声波，X光射线探

贵金属：金、银、铂、钌、铑、钯、锇、铱
高**：金靶、金粒、金丝、金电极、金片、金粉
纯度：3N 、3N5、4N、4N5、5N
规格：金靶（平面圆靶，方靶，旋转靶，台阶靶均可加工，规格按客户要求定做）    金粒（规
格Φ2*5mm,Φ2*10mm，其他规格定做）
      金丝（Φ0.2mm、Φ0.3mm、Φ0.5mm、Φ1mm其他规格定做）
      金片（根据客户要求定做）
      金粉（根据客户要求定做）
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