品名金
牌号AU
产地湖南株洲
含量≥99.999%
重量0.2KG
品牌利吉升
杂质含量
靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。不同用途的靶材对不同杂质
含量的要求也不同。例如，半导体工业用的纯铝及铝合金靶材，对碱金属含量和元素含量
都有要求。
高**颗粒Au,金颗粒，黄金蒸发料，黄金蒸发膜料
一、物理性质
导热系数：320 W/m.K
蒸发温度(°C)：1,064
热膨胀系数：14.2 x 10-6/K
理论密度(g/cc)：19.3
比例：0.381
蒸发源：W舟，Mo舟，W坩埚
金的块体材料的电阻率：2.05×10^-8(Ω?m)
应用：高**在电子行业中有着广泛应用。99.99%-99.999%，广泛应用于蒸发镀膜。
二、主要产品
1、金 颗粒 99.999%
常规尺寸：3*6mm；3*4mm；尺寸可定做
应用：热蒸发、电子束蒸发
2、金 靶材 99.99%
常规尺寸：25.4*1mm；50*3mm；100*4mm；尺寸可定做
应用：磁控溅射镀膜
3、SEM金靶材 99.99%
常规尺寸：57*0.1mm；57*0.2mm；58*0.1mm；58*0.2mm；尺寸可定做
应用：扫描电镜SEM设备
4、金 丝 99.999%
常规尺寸：1mm；0.5mm；3mm等；尺寸可定做
应用：热蒸发等
5、键合金丝 99.99%
常规尺寸：0.025mm；0.050mm；0.030mm等，尺寸可定做
应用：LED半导体封装
6、金 锭 99.99%
常规尺寸：50g；100g；1kg
应用：合金熔炼行业等
7、金 箔片 99.99%
常规尺寸：100*100*0.2mm等，尺寸可定做
应用：蒸镀、熔炼等
三、回收再加工服务
打穿的金靶材、金残料可提供回收再加工服务。
回收流程如下：
称重----清洗、提纯---熔炼加工---靶材等成品
靶材绑定服务
采用铟焊绑定技术，进行靶材与金属背板的绑定服务，提高靶材的稳定性和利用率
靶材是电子工业实现各种功能镀膜的材料，因此靶材行业的发展主要还是依赖于下游应用产业的进步。而近年来新材料、微电子的发展，各种光电薄膜、磁性薄膜以及电子薄膜在这些**领域广泛应用。**产业的发展，也让靶材的生产逐渐趋于化。可以说，靶材行业是微电子产业的关键支撑。
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