牌号Ag
含量≥99.995%
杂质含量0.005%
产地湖南株洲
重量0.5kg
银靶材具有好的导电性能、密度小、熔点低等优点，且价格相对于其他贵金属便宜许多，所以银靶材被广泛用于集成电路和大规模集成电路中。
电子电器是用银量的行业，其使用分为电接触材料、复合材料和焊接材料。银和银基电接触材料可以分为：纯银类、银合金类、银-氧化物类、烧结合金类。全世界银和银基电接触材料年产量约2900～3000吨。复合材料是利用复合技术制备的材料，分为银合金复合材料和银基复合材料。从节银技术来看，银复合材料是一类大有发展前途的新材料。银的焊接材料如纯银焊料、银-铜焊料等
银溅射靶材主要应用于电子及信息产业，如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等，亦可用于玻璃镀膜领域。
银靶材分为电镀银靶 和磁控溅射银靶 电镀银靶 要求比较低 真空溅射银靶 要求纯度比较高
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