重庆喷金仪金靶材

电子、通讯、半导体和宇航等行业对所使用的黄金的纯度提出了越来越高的需求。 如晶体管和各种集成电路中的欧姆接点中所使用的高**纯度要求99.999的金靶材

杂质含量
靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。不同用途的靶材对不同杂质
含量的要求也不同。例如，半导体工业用的纯铝及铝合金靶材，对碱金属含量和放射性元素含量
都有要求。

金靶(Au)
名称
尺寸
纯度
金丝（Au）
Φ0.001mm—1.0mm
99.99% 99.995% 99.999%
金丝（Au）
Φ1.0mm—3.0mm
99.99% 99.995% 99.999%
金粒（Au）
Φ2*5mm or Φ2*10mm
99.99% 99.995% 99.999%
金粒（Au）
Φ3*3mm or Φ3*5mm
99.99% 99.995% 99.999%
金片（Au）
T 0.10mm—T 2mm
99.99% 99.995% 99.999%
金粉（Au）
0.01um—1.0um 1-5um -200目 -325目
99.99%
标准包装为：100g 250g 500g 1000g 10kg 25kg 50kg

高**(wAu>99.999%)在电子、半导体和通讯行业中的靶材、引线和集成电路等方面应用日益广泛
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