高**靶材的生产工艺为:铸锭（感应电溶解电子束熔炼法连续铸造）→→成型（锻造→热轧或
冷轧→拉伸）→→热处理（均质化，再烧结）→→精密机械加工（切削，铣，车，磨，刨）→→
与背板结合（软焊，扩散焊）→→检测（超声波，X光射线探
在电子行业中用于引线 靶材及焊料的金材或合金的原材料中如果用99.999的高**代替99.99%的金则会使材料的可焊性半导体的特征及稳定性有大大的提高
电子、通讯、半导体和宇航等行业对所使用的黄金的纯度提出了越来越高的需求。 如晶体管和各种集成电路中的欧姆接点中所使用的高**纯度要求99.999的金靶材
贵金属产品说明
随着电子，半导体科学的发展，贵（gui）金属以其的性能，应用越来越广泛。中诺新材可
提供各种贵（gui）金属的原材料及金、银、铂、钯、钌，铑，铱的靶材和蒸发材料，价格与国
内市场价格同步。并可对金铂等贵）金属材料进行二次回收。可提供的贵金属材料有：高**，
高纯银，高纯铂，高纯钯，高纯钌，高纯铑，高纯铱。
金、银、铂、钯溅射靶材通过熔炼提纯、浇铸成锭，锻造轧制和精密机加工制造而成。纯度均可
达到99.99%，主要应用于电子半导体、太阳能光伏、平面显示、磁学等行业。
钌、铑、铱溅射靶材采用高**属粉末为原料，通过粉末冶金铸锭，并精密机加工成靶，产品纯
度可达99.95%。主要应用于电子半导体、磁学等行业
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