服务内容
提供整体解决方案：帮助客户进行产品选择、样品提供、工艺建议、技术支持与等
高**靶材，黄金靶材，Au靶材，5N金靶材
杂质含量
靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。不同用途的靶材对不同杂质
含量的要求也不同。例如，半导体工业用的纯铝及铝合金靶材，对碱金属含量和放射性元素含量
都有要求。
靶材绑定服务
采用铟焊绑定技术，进行靶材与金属背板的绑定服务，提高靶材的稳定性和利用率
高**(wAu>99.999%)在电子、半导体和通讯行业中的靶材、引线和集成电路等方面应用日益广泛
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