贵金属：金、银、铂、钌、铑、钯、锇、铱
高**：金靶、金粒、金丝、金电极、金片、金粉
纯度：3N 、3N5、4N、4N5、5N
规格：金靶（平面圆靶，方靶，旋转靶，台阶靶均可加工，规格按客户要求定做） 金粒（规
格Φ2*5mm,Φ2*10mm，其他规格定做）
金丝（Φ0.2mm、Φ0.3mm、Φ0.5mm、Φ1mm其他规格定做）
金片（根据客户要求定做）
金粉（根据客户要求定做）
高**(wAu>99.999%)在电子、半导体和通讯行业中的靶材、引线和集成电路等方面应用日益广泛
靶材是电子工业实现各种功能镀膜的材料，因此靶材行业的发展主要还是依赖于下游应用产业的进步。而近年来新材料、微电子的发展，各种光电薄膜、磁性薄膜以及电子薄膜在这些**领域广泛应用。**产业的发展，也让靶材的生产逐渐趋于化。可以说，靶材行业是微电子产业的关键支撑。
金靶(Au)
名称
尺寸
纯度
金丝（Au）
Φ0.001mm—1.0mm
99.99% 99.995% 99.999%
金丝（Au）
Φ1.0mm—3.0mm
99.99% 99.995% 99.999%
金粒（Au）
Φ2*5mm or Φ2*10mm
99.99% 99.995% 99.999%
金粒（Au）
Φ3*3mm or Φ3*5mm
99.99% 99.995% 99.999%
金片（Au）
T 0.10mm—T 2mm
99.99% 99.995% 99.999%
金粉（Au）
0.01um—1.0um 1-5um -200目 -325目
99.99%
标准包装为：100g 250g 500g 1000g 10kg 25kg 50kg
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