高**靶材的生产工艺为:铸锭（感应电溶解电子束熔炼法连续铸造）→→成型（锻造→热轧或
冷轧→拉伸）→→热处理（均质化，再烧结）→→精密机械加工（切削，铣，车，磨，刨）→→
与背板结合（软焊，扩散焊）→→检测（超声波，X光射线探
电子、通讯、半导体和宇航等行业对所使用的黄金的纯度提出了越来越高的需求。 如晶体管和各种集成电路中的欧姆接点中所使用的高**纯度要求99.999的金靶材
高**颗粒Au,金颗粒，黄金蒸发料，黄金蒸发膜料
一、物理性质
导热系数：320 W/m.K
蒸发温度(°C)：1,064
热膨胀系数：14.2 x 10-6/K
理论密度(g/cc)：19.3
比例：0.381
蒸发源：W舟，Mo舟，W坩埚
金的块体材料的电阻率：2.05×10^-8(Ω?m)
应用：高**在电子行业中有着广泛应用。99.99%-99.999%，广泛应用于蒸发镀膜。
二、主要产品
1、金 颗粒 99.999%
常规尺寸：3*6mm；3*4mm；尺寸可定做
应用：热蒸发、电子束蒸发
2、金 靶材 99.99%
常规尺寸：25.4*1mm；50*3mm；100*4mm；尺寸可定做
应用：磁控溅射镀膜
3、SEM金靶材 99.99%
常规尺寸：57*0.1mm；57*0.2mm；58*0.1mm；58*0.2mm；尺寸可定做
应用：扫描电镜SEM设备
4、金 丝 99.999%
常规尺寸：1mm；0.5mm；3mm等；尺寸可定做
应用：热蒸发等
5、键合金丝 99.99%
常规尺寸：0.025mm；0.050mm；0.030mm等，尺寸可定做
应用：LED半导体封装
6、金 锭 99.99%
常规尺寸：50g；100g；1kg
应用：合金熔炼行业等
7、金 箔片 99.99%
常规尺寸：100*100*0.2mm等，尺寸可定做
应用：蒸镀、熔炼等
三、回收再加工服务
打穿的金靶材、金残料可提供回收再加工服务。
回收流程如下：
称重----清洗、提纯---熔炼加工---靶材等成品
贵金属：金、银、铂、钌、铑、钯、锇、铱
高**：金靶、金粒、金丝、金电极、金片、金粉
纯度：3N 、3N5、4N、4N5、5N
规格：金靶（平面圆靶，方靶，旋转靶，台阶靶均可加工，规格按客户要求定做） 金粒（规
格Φ2*5mm,Φ2*10mm，其他规格定做）
金丝（Φ0.2mm、Φ0.3mm、Φ0.5mm、Φ1mm其他规格定做）
金片（根据客户要求定做）
金粉（根据客户要求定做）
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