沈阳银靶材品牌
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产品描述

牌号Ag 含量≥99.995% 杂质含量0.005% 产地湖南株洲 重量0.5kg
电子电器是用银量的行业,其使用分为电接触材料、复合材料和焊接材料。银和银基电接触材料可以分为:纯银类、银合金类、银-氧化物类、烧结合金类。全世界银和银基电接触材料年产量约2900~3000吨。复合材料是利用复合技术制备的材料,分为银合金复合材料和银基复合材料。从节银技术来看,银复合材料是一类大有发展前途的新材料。银的焊接材料如纯银焊料、银-铜焊料等
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银溅射靶材主要应用于电子及信息产业,如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等,亦可用于玻璃镀膜领域。
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化学化工材料
银在这方面有两个主要的应用,一是用作催化剂,如广泛用于氧化还原反应和聚合反应,用于处理含硫化物的工业废气等。二是电子电镀工业制剂,如银浆、
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蒸发银颗粒 比如3*3mm 2*3mm的圆柱形的 这种比较精细 方便投料
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