金靶(Au)
名称
尺寸
纯度
金丝（Au）
Φ0.001mm—1.0mm
99.99% 99.995% 99.999%
金丝（Au）
Φ1.0mm—3.0mm
99.99% 99.995% 99.999%
金粒（Au）
Φ2*5mm or Φ2*10mm
99.99% 99.995% 99.999%
金粒（Au）
Φ3*3mm or Φ3*5mm
99.99% 99.995% 99.999%
金片（Au）
T 0.10mm—T 2mm
99.99% 99.995% 99.999%
金粉（Au）
0.01um—1.0um 1-5um -200目 -325目
99.99%
标准包装为：100g 250g 500g 1000g 10kg 25kg 50kg
在电子行业中用于引线 靶材及焊料的金材或合金的原材料中如果用99.999的高**代替99.99%的金则会使材料的可焊性半导体的特征及稳定性有大大的提高
高**靶材的生产工艺为:铸锭（感应电溶解电子束熔炼法连续铸造）→→成型（锻造→热轧或
冷轧→拉伸）→→热处理（均质化，再烧结）→→精密机械加工（切削，铣，车，磨，刨）→→
与背板结合（软焊，扩散焊）→→检测（超声波，X光射线探
靶材是电子工业实现各种功能镀膜的材料，因此靶材行业的发展主要还是依赖于下游应用产业的进步。而近年来新材料、微电子的发展，各种光电薄膜、磁性薄膜以及电子薄膜在这些**领域广泛应用。**产业的发展，也让靶材的生产逐渐趋于专业化。可以说，靶材行业是微电子产业的关键支撑。
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