溅射靶材的要求较传统材料行业高，一般要求如，尺寸、平整度、纯度、各项杂质含量、密度、
N/O/C/S、晶粒尺寸与缺陷控制；较高要求或特殊要求包含：表面粗糙度、电阻值、晶粒尺寸均
匀性、成份与组织均匀性、异物（氧化物）含量与尺寸、导磁率、**高密度与**细晶粒等等。磁
控溅射镀膜是一种新型的物相镀膜方式,就是用电子系统把电子发射并聚焦在被镀的材料
上，使其被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离材料飞向基片淀积成膜。这种被
镀的材料就叫溅射靶材。 溅射靶材有金属，合金，陶瓷，硼化物等。
镀膜靶材是通过磁控溅射、多弧离子镀或其他类型的镀膜系统在适当工艺条件下溅射在基板上形
成各种功能薄膜的溅射源。简单说的话，靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料，用于高能激光
武器中，不同功率密度、不同输出波形、不同波长的激光与不同的靶材相互作用时，会产生不同
的杀伤破坏效应。例如：蒸发磁控溅射镀膜是加热蒸发镀膜、铝膜等。更换不同的靶材（如铝、
铜、不锈钢、钛、镍靶等），即可得到不同的膜系（如超硬、耐磨、防腐的合金膜等
进入20世纪90年代以来，随着新技术和新材
料，特别是微电子行业的新器件和新材料的飞速发展，溅射靶材的市场规模日益扩大。!1990"年世界靶材市场销售额为336-397亿日元，年增长率达到 20%；!1991!年约为377-443亿日元， 年增长率为10% 。!1995年仅日本的靶材市场就已达到500亿日元［G］ 。据不完全统计，!1999年世界靶材市场的 年销售额近!10亿美元，其中日本的市场份额**过世界市场的一半，美国的市场份额约占世界的三分之一，中国大陆的年销售额约E""300-500"万美元，中国台湾地区的年销售额约2500""万美元。由于电子薄膜、光学薄膜、光电薄膜、磁性薄膜和**导薄膜等在**和工业上的大规模开发应用，靶材已逐渐发展成为一个专业化产业。随着**的不断发展，世界的靶材市场还将进一步扩大
有专业的熔炼设备，高真空感应熔炼，电弧熔炼，高温悬浮熔炼等，可定制二元合金，三元合
金，多元合金等，可为客户定制开发高温合金，高熵合金，非晶合金等。并且可以提供单质金属
原料。常规合金包括：
二元合金Al-Sc Al-Nd Al-Si Co-Fe Cr-Al Cu-Ga Fe-Ga Ni-Cr Ni-V Ni-Ti Ni-Fe Ni-
Cu W-Ti
三元合金Co-Fe-B Au-Ge-Ni Co-Cr-W Ti-V-Ni Ag-Cu-Zn
多元合金锆铜铪钛镍 铝铬钼钽钛锆 铝钴铬铁镍等多元高温高熵合金
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