高**(wAu>99.999%)在电子、半导体和通讯行业中的靶材、引线和集成电路等方面应用日益广泛
服务内容
提供整体解决方案：帮助客户进行产品选择、样品提供、工艺建议、技术支持与指导等
高**靶材，黄金靶材，Au靶材，5N金靶材
高**靶材的生产工艺为:铸锭（感应电溶解电子束熔炼法连续铸造）→→成型（锻造→热轧或
冷轧→拉伸）→→热处理（均质化，再烧结）→→精密机械加工（切削，铣，车，磨，刨）→→
与背板结合（软焊，扩散焊）→→检测（超声波，X光射线探
靶材绑定服务
采用铟焊绑定技术，进行靶材与金属背板的绑定服务，提高靶材的稳定性和利用率
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