厦门单晶硅靶材厂家

原子核外电子排布：1s²2s²2p⁶ 3s²3p²；
晶胞类型：立方金刚石型； [9]
晶胞参数：20℃下测得其晶胞参数a=0.543087nm；
颜色和外表： 深灰色、带蓝色调；
采用纳米压入法测得单晶硅（100）的E为140～150GPa；
电导率：硅的电导率与其温度有很大关系，随着温度升高，电导率增大，在1480℃左右达到，而温度**过1600℃后又随温度的升高而减小。
电负性
1.90（鲍林标度） [8]
热导率
148 W/（m·K） [8]
电离能
786.5 kJ/mol [8]
*二电离能
1577.1 kJ/mol [8]
*三电离能
3231.6 kJ/mol [8]
*四电离能
4355.5 kJ/mol [8]
*五电离能
16091 kJ/mol [8]
*六电离能
19805 kJ/mol [8]
*七电离能
23780 kJ/mol [8]
*八电离能
29287 kJ/mol [8]
*九电离能
33878 kJ/mol [8]
*十电离能
38726 kJ/mol [8]
同位素：
符号
Z（p）
N（n）
质量（u）
半衰期
原子核自旋
相对丰度
相对丰度的变化量
22Si
14
8
22.03453（22）#
29（2）ms
0+
23Si
14
9
23.02552（21）#
42.3（4）ms
3/2+#
24Si
14
10
24.011546（21）
140（8）ms
0+
25Si
14
11
25.004106（11）
220（3）ms
5/2+
26Si
14
12
25.992330（3）
2.234（13）s
0+
27Si
14
13
26.98670491（16）
4.16（2）s
5/2+
28Si
14
14
27.9769265325（19）
稳定
0+
0.92223（19）
0.92205-0.92241
29Si
14
15
28.976494700（22）
稳定
1/2+
0.04685（8）
0.04678-0.04692
30Si
14
16
29.97377017（3）
稳定
0+
0.03092（11）
0.03082-0.03102
31Si
14
17
30.97536323（4）
157.3（3）min
3/2+
32Si
14
18
31.97414808（5）
170（13）a
0+
33Si
14
19
32.978000（17）
6.18（18）s
（3/2+）
34Si
14
20
33.978576（15）
2.77（20） s
0+
35Si
14
21
34.98458（4）
780（120） ms
7/2-#
36Si
14
22
35.98660（13）
0.45（6）s
0+
37Si
14
23
36.99294（18）
90（60）ms
（7/2-）#
38Si
14
24
37.99563（15）
90# ms [>1 µ；s]
0+
39Si
14
25
39.00207（36）
47.5（20） ms
7/2-#
40Si
14
26
40.00587（60）
33.0（10） ms
0+
41Si
14
27
41.01456（198）
20.0（25） ms
7/2-#
42Si
14
28
42.01979（54）#
13（4） ms
0+
43Si
14
29
43.02866（75）#
15# ms [>260 ns]
3/2-#
44Si
14
30
44.03526（86）#
10# ms
0+
备注：1.画上#号的数据代表没有经过实验的证明，只是理论推测而已，而用括号括起来的代表数据不确定性。
2.有三种**的稳定同位素Si（92.2%）、Si（4.7%）和Si（3.1%），还有质量数为25、26、27、31和32的人工放射性同位素。 [2]
3.硅（原子质量单位： 28.0855，共有23种同位素，其中有3种同位素是稳定的。

实验室里可用镁粉在赤热下还原粉状二氧化硅，用稀酸洗去生成的氧化镁和镁粉，再用氢氟酸洗去未作用的二氧化硅，即得单质硅。这种方法制得的都是不够纯净的无定形硅，为棕黑色粉末。工业上生产硅是在电弧炉中还原硅石（SiO2含量大于99%）。使用的还原剂为石油焦和木炭等。使用直流电弧炉时，能全部用石油焦代替木炭。石油焦的灰分低（0.3%～0.8%），采用质量高的硅石（SiO2大于99%），可直接炼出制造硅钢片用的高质量硅。高纯的半导体硅可在1，200℃的热硅棒上用氢气还原高纯的三氯氢硅SiHCl3或SiCl4制得。**纯的单晶硅可通过直拉法或区域熔炼法等制备。 [2]
用镁还原二氧化硅可得无定形硅。用碳在电炉中还原二氧化硅可得晶体硅。电子工业中用的高纯硅则是用氢气还原三氯氢硅或四氯化硅而制得。

金属陶瓷、宇宙航行的重要材料。将陶瓷和金属混合烧结，制成金属陶瓷复合材料，它耐高温，富韧性，可以切割，既继承了金属和陶瓷的各自的优点，又弥补了两者的先天缺陷。可应用于军事武器的制造。架**飞机“哥伦比亚号”能抵挡住高速穿行稠密大气时摩擦产生的高温，全靠它那三万一千块硅瓦拼砌成的外壳。//////

高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的*IIIA族元素，形成p型硅半导体；掺入微量的*VA族元素，形成n型半导体。p型半导体和n型半导体结合在一起形成p-n结，就可做成太阳能电池，将辐射能转变为电能。在开发能源方面是一种很有前途的材料。另外广泛应用的二极管、三极管、晶闸管、场效应管和各种集成电路（包括人们计算机内的芯片和CPU）都是用硅做的原材料。

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